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本实用新型公开了一种无风扇强固型移动平台工业控制器，包括基于移动芯片平台所组成的控制器电路板，所述控制器电路板底部和左右两侧分布有凵型散热铝挤组成的外壳，移动芯片平台的处理器的上方还设置有处理器导热结构，所述处理器导热结构采用L型散热模组，...
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