一种无风扇强固型移动平台工业控制器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无风扇强固型移动平台工业控制器，包括基于移动芯片平台所组成的控制器电路板，所述控制器电路板底部和左右两侧分布有凵型散热铝挤组成的外壳，移动芯片平台的处理器的上方还设置有处理器导热结构，所述处理器导热结构采用L型散热模组，L型散热模组包括一体设计的水平面板和竖直面板，L型散热模组的水平面板覆盖在移动芯片平台的处理器的正上方，竖直面板紧固在散热铝挤外壳内表面。本实用新型专利技术采用L型散热模组和凵型散热铝挤组成的外壳，组成整机散热系统，保证整机可以在高温环境中稳定运行，避免了噪音，L型散热模组和铝挤外壳的接触面涂有导热硅胶增强热传导性能，加强了整个系统的抗震性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种工业控制器，特别涉及一种无风扇强固型移动平台工业控制器。
技术介绍
由于工控行业应用的特点使得工控电脑性能相对滞后于消费类PC，这是因为传统的工业控制器在某些应用中不需要运行大型的应用程序和拥有较强的运算能力，甚至大多数时候只需满足基本的数据采集，人机交互等简单的通讯功能就能满足工业生产过程中的控制任务，所以企业也不需要花费高昂的费用升级到高端配置，所以低配置工业控制器仍占据大部分市场。随着技术的进步，一些特殊行业，如视觉应用，智能监控，多显示终端等市场对工业控制器的性能提出了更高的要求，高性能，零噪声，接口丰富，坚固耐用等特点成了工业控制器的必须要求，有必要开发了一款无风扇强固型高性能移动平台工业控制器来满足市场需求。
技术实现思路
为克服上述现有技术的缺陷与不足，本技术提供一种无风扇强固型移动平台工业控制器。本技术的技术方案是:一种无风扇强固型移动平台工业控制器，包括基于移动芯片平台所组成的控制器电路板，所述控制器电路板底部和左右两侧分布有U型散热铝挤组成的外壳，移动芯片平台的处理器的上方还设置有处理器导热结构，所述处理器导热结构采用L型散热模组，L型散热模组包括一体设计的水平面板和竖直面板，L型散热模组的水平面板覆盖在移动芯片平台的处理器的正上方，竖直面板紧固在散热铝挤外壳内表面。优选的，所述L型散热模组的水平面板下表面对应处理器的位置设置有一片铜芯，所述铜芯与处理器相接触。优选的，所述L型散热模组的水平面板通过四个螺钉穿过控制器电路板与散热铝挤外壳底部固定连接，竖直面板通过两个螺钉与散热铝挤外壳底部固定连接。优选的，所述铜芯通过两个螺钉固定在L型散热模组的水平面板下表面。优选的，所述L型散热模组与散热铝挤外壳接触的表面涂有导热硅胶。优选的，所述基于移动芯片平台所组成的控制器电路板前后两侧还分布有前面板和后面板，U型散热铝挤上方设置有顶盖，所述U型散热铝挤、前面板、后面板和顶盖组成封闭控制盒。优选的，所述基于移动芯片平台所组成的控制器电路板，基于Intel QM57移动芯片平台，使用酷睿I7-620M处理器。优选的，所述控制器电路板上连接有若干输入输出接口和电源线接口，所述输入输出接口和电源线接口分布在前面板和/或后面板上。本技术的优点是:1.本技术所提供的无风扇强固型移动平台工业控制器，采用L型散热模组和U型散热铝挤组成的外壳，组成整机散热系统，保证整机可以在高温环境中稳定运行，替代传统的风扇散热方式，消除了噪音，L型散热模组和铝挤外壳的接触面涂有导热硅胶增强热传导性能；2.本技术的L型散热模组通过6颗螺钉与铝挤外壳相固定和接触面所涂的导热硅胶的粘性把L型散热模组紧紧地和铝挤固定在一起，加强了整个系统的抗震性能；3.本技术所提供的无风扇强固型移动平台工业控制器，因搭配酷睿高端处理器使得整机图形处理和运算性能强大，满足视觉系统应用和多显示扩展技术的需求，丰富的1接口在功能扩展上提供了便利。【附图说明】下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述:图1为本技术所述的无风扇强固型移动平台工业控制器的结构示意图；图2为本技术所述的L型散热模组的结构示意图；图3为本技术所述的U型散热铝挤的结构示意图；图4为本技术所述的前面板的实施例结构示意图；图5为本技术所述的后面板的实施例结构示意图。【具体实施方式】如图1-3所示，本技术所揭示的无风扇强固型移动平台工业控制器，包括基于移动芯片平台所组成的控制器电路板1，所述控制器电路板底部和左右两侧分布有U型散热铝挤3组成的外壳，移动芯片平台的处理器2的上方还设置有处理器导热结构，所述处理器导热结构采用L型散热模组4，L型散热模组包括一体设计的水平面板和竖直面板，所述L型散热模组的水平面板下表面对应处理器的位置设置有一片铜芯5，所述铜芯5与处理器2相接触，L型散热模组的竖直面板紧固在散热铝挤外壳的底角的内表面。L型散热模组和U型散热铝挤组成的外壳，组成整机散热系统，保证整机可以在高温环境中稳定运行具体的，所述L型散热模组的水平面板通过四个螺钉穿过控制器电路板与散热铝挤外壳底部固定连接，竖直面板通过两个螺钉与散热铝挤外壳底部固定连接。所述铜芯通过两个螺钉固定在L型散热模组的水平面板下表面，所述L型散热模组与散热铝挤外壳接触的表面涂有导热硅胶，一方面增强热传导性能，另一方面，L型散热模组通过6颗螺钉与铝挤外壳相固定和导热硅胶的粘性把L型散热模组紧紧地和铝挤固定在一起，加强了整个系统的抗震性能；所述基于移动芯片平台所组成的控制器电路板前后两侧还分布有前面板和后面板(读者容易理解，故未在图1中画出)，U型散热铝挤上方设置有顶盖，所述U型散热铝挤、前面板、后面板和顶盖6组成封闭控制盒。具体的，所述基于移动芯片平台所组成的控制器电路板，基于Intel QM57移动芯片平台，使用酷睿I7-620M等高性能低功耗处理器，具有以下功能:硬件支持iAMT技术，对系统进行实时监控；支持远程快速恢复技术；支持加密和看门狗技术；9V-30V宽电压输入；设计了丰富的I/O接口满足不同行业的应用需求；具有过压保护功能。本技术所提供的无风扇强固型移动平台工业控制器，因搭配酷睿高端处理器使得整机图形处理和运算性能强大，满足视觉系统应用和多显示扩展技术的需求，丰富的1接口在功能扩展上提供了便利。所述控制器电路板上连接有若干输入输出接口、控制键和电源线接口。所述输入输出接口、控制键和电源线接口分布在前面板和/或后面板上，如图4和5所示，分别为前面板和后面板上的接口分布示意图。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术主要技术方案的精神实质所做的修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种无风扇强固型移动平台工业控制器，其特征在于:包括基于移动芯片平台所组成的控制器电路板，所述控制器电路板底部和左右两侧分布有U型散热铝挤组成的外壳，移动芯片平台的处理器的上方还设置有处理器导热结构，所述处理器导热结构采用L型散热模组，L型散热模组包括一体设计的水平面板和竖直面板，L型散热模组的水平面板覆盖在移动芯片平台的处理器的正上方，竖直面板紧固在散热铝挤外壳内表面。2.根据权利要求1所述的无风扇强固型移动平台工业控制器，其特征在于:所述L型散热模组的水平面板下表面对应处理器的位置设置有一片铜芯，所述铜芯与处理器相接触。3.根据权利要求2所述的无风扇强固型移动平台工业控制器，其特征在于:所述L型散热模组的水平面板通过四个螺钉穿过控制器电路板与散热铝挤外壳底部固定连接，竖直面板通过两个螺钉与散热铝挤外壳底部固定连接。4.根据权利要求3所述的无风扇强固型移动平台工业控制器，其特征在于:所述铜芯通过两个螺钉固定在L型散热模组的水平面板下表面。5.根据权利要求1所述的无风扇强固型移动平台工业控制器，其特征在于:所述L型散热模组与散热铝挤外壳接触的表面涂有导热硅胶。6.根据权利要求1所述的无风扇强固型移动平台工业控制器，其特征在于:所述基于移动芯片平台所组成的控制器电路板前后两侧还分布有前面板和后面板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无风扇强固型移动平台工业控制器，其特征在于：包括基于移动芯片平台所组成的控制器电路板，所述控制器电路板底部和左右两侧分布有凵型散热铝挤组成的外壳，移动芯片平台的处理器的上方还设置有处理器导热结构，所述处理器导热结构采用L型散热模组，L型散热模组包括一体设计的水平面板和竖直面板，L型散热模组的水平面板覆盖在移动芯片平台的处理器的正上方，竖直面板紧固在散热铝挤外壳内表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋海博，张楠楠，
申请(专利权)人：研扬科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32