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本发明提供一种用于组装一微电子组件的方法，其包含以下步骤：提供一导电模片接合材料，其包含一导电热固性树脂材料或基于助熔剂的焊料及一与该导电热塑性材料模片接合材料层相邻的动态释放层；及照射一激光束在与该模片接合材料层相邻的该动态释放层上；因此...该专利属于荷兰应用自然科学研究组织TNO;IMEC非营利协会所有，仅供学习研究参考，未经过荷兰应用自然科学研究组织TNO;IMEC非营利协会授权不得商用。