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半导体器件,制造其的方法及发射极与杂质区电连接的IGBT技术
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文档序号:11891070
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半导体器件,制造其的方法及发射极与杂质区电连接的IGBT。一种半导体器件包括半导体主体,该半导体主体包括:第一导电类型的漂移区;第二互补导电类型的发射极区,被配置为把电荷载流子注入到漂移区中;以及发射极电极。发射极电极包括与发射极区直接欧姆...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。
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