专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
株式会社丰田中央研究所
>
半导体器件制造技术
>技术资料下载
下载半导体器件的技术资料
文档序号:11878179
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明涉及一种半导体器件。该半导体器件提供有电子传输层、电子供给层、源区、漏电极、源电极和绝缘栅。在漏电极和绝缘栅之间的区域中,二维电子气被配置成在电子传输层和电子供给层之间的异质结处产生。绝缘栅的一部分被配置成面对源区。...
该专利属于株式会社丰田中央研究所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社丰田中央研究所授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。