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基于MCU和DSP主从协同工作的SOC双核架构及其工作方法技术
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下载基于MCU和DSP主从协同工作的SOC双核架构及其工作方法的技术资料
文档序号:11870662
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本发明公开一种基于MCU与DSP主从协同工作的SOC双核架构及其工作方法,包括作为主控制的通用MCU、作为运算的DSP协处理器、数据存储器和数据总线转换桥;其中作为运算的协处理器DSP与主处理器MCU紧耦合,主处理器MCU可以访问协处理器D...
该专利属于江苏宏云技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏宏云技术有限公司授权不得商用。
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