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本发明描述一种用于制造基于面板的封装结构的自适性图案化方法和系统。提供多个半导体芯片，所述半导体芯片包括布置在每个半导体芯片的所述有源表面上方的铜柱。通过围绕所述多个半导体芯片中的每个布置密封剂来形成嵌入式芯片面板。测量所述嵌入式芯片面板内...
该专利属于德卡技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德卡技术股份有限公司授权不得商用。

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