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本发明提供一种半导体器件及其制造方法，该半导体器件的实施例包括板线，其连接到选自多个铁电电容器的铁电电容器，并且从顶电极上方覆盖所选择的铁电电容器和在所选择的铁电电容器之间的区域。该半导体器件甚至在当小型化铁电电容器时能够获得充足的极化电荷...
该专利属于富士通半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富士通半导体股份有限公司授权不得商用。

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