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电子部件及其制法、密封材料糊、填料颗粒制造技术
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文档序号:11831264
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本发明提供一种电子部件,其具备至少任一方为透明的两个基板、配置于它们之间的有机构件和设置于上述两个基板的外周部的接合部,上述接合部含有低熔点玻璃和填料颗粒,上述低熔点玻璃含有氧化钒,上述填料颗粒含有低热膨胀材料和以2价的过渡金属为构成元素的...
该专利属于日立化成株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日立化成株式会社授权不得商用。
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