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本实用新型涉及集成电路技术领域，具体涉及一种过温检测装置的版图布局结构,所述过温检测装置包括热源器件、温检器件和温检处理器，该热源器件分别与温检器件和温检处理器连接，该温检器件与温检处理器连接，该热源器件设置在集成电路的发热主要区域，该温检...
该专利属于深圳市麦积电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市麦积电子科技有限公司授权不得商用。

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