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半导体结构及其制作方法技术
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文档序号:11793685
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本发明提供一半导体结构,包含一基底,至少一鳍状结构群组以及多个次鳍状结构位于该基底上,其中该鳍状结构群组位于两个次鳍状结构之间,且各次鳍状结构的一顶面比该鳍状结构群组的一顶面低,以及一浅沟隔离位于该基底中,各该次鳍状结构被该浅沟隔离完全覆盖...
该专利属于联华电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联华电子股份有限公司授权不得商用。
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