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发光二极管封装模组制造技术
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文档序号:11791676
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一种发光二极管封装模组,包含至少一个发光二极管单元。发光二极管单元包括一封装基座、一发光二极管晶粒、一绝缘胶体及至少一导线。封装基座具有:一导电基板,具有一通孔;一绝缘层,覆盖导电基板的部分底面;及一导电层,至少覆盖导电基板未设置绝缘层的底...
该专利属于亚世达科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过亚世达科技股份有限公司授权不得商用。
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