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提供使用研磨带对由晶体材料构成的晶片的周缘进行研磨来制造圆形晶片的方法。包括以下工序：一次研磨工序，使在具有铅垂旋转轴的水平平台上进行定心而配置的晶片的外周部与研磨体抵接，并使平台旋转而研磨外周部；测定晶片的半径并设定所测定的最小半径以下的...
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