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本公开涉及用于IC封装基板的倒装芯片焊盘几何结构。提供了一种集成电路(IC)封装基板。在一个实施例中，IC封装基板包括具有第一和第二相对表面的介电层以及设置在介电层中并被布置为接收IC晶片的导电元件矩阵的支柱矩阵。支柱矩阵的每个支柱在介电层...
该专利属于美国博通公司所有，仅供学习研究参考，未经过美国博通公司授权不得商用。

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