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本发明公开一种在板上直接封装LED的陶瓷基板，包括陶瓷基板、中功率正装芯片、电极、散热片，通过设计中功率正装芯片，以取代传统的大功率倒装芯片，由于中功率正装芯片耗能小，加之中功率正装芯片本身价格便宜，因此能够有效降低生产成本和使用成本；此外...
该专利属于东莞市凯昶德电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市凯昶德电子科技股份有限公司授权不得商用。

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