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本发明公开一智能模块的封装工艺，主要针对智能模块中的PCB(Printed Circuit Board印刷电路板)及EMC(Electromagnetic Compatibility，电磁相容性)制造组装及封装过程中工艺的改变，以降低智能模...
该专利属于英属维尔京群岛商杰群科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英属维尔京群岛商杰群科技有限公司授权不得商用。

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