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一种接合半导体衬底的方法，包括：在第一半导体衬底上形成对准键；在第二半导体衬底上形成第一突起和第二突起，以及位于第一突起与第二突起之间的对准槽；分别在第一突起和第二突起上形成第一金属层和第二金属层；以及接合第一半导体衬底和第二半导体衬底，其...
该专利属于现代自动车株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过现代自动车株式会社授权不得商用。

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