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一种半导体装置及其制法，该半导体装置包括：具有多个导电穿孔的半导体基板、分别设于该半导体基板的相对两表面上的多个导电组件与线路重布结构、以及设于该线路重布结构上的电子组件，藉由降低该半导体基板的厚度，以减少该导电穿孔的高度及深宽比，而有利于...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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