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本实用新型涉及LED用基板，具体的说是涉及一种片式LED芯片封装基板，该封装基板包括熟陶瓷基片，所述熟陶瓷基片为已烧结过的基片，在已烧结过的熟陶瓷基片上设置有阵列式厚膜电路预置模，所述厚膜电路预置模印有银浆。本实用新型满足较大的PNL SI...
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