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本实用新型提供一种含有SIM卡芯片的物联网通讯模块，其包括一基带处理芯片、一与该基带处理芯片电连接的SIM卡芯片和一封装焊盘，该SIM卡芯片设置于该物联网通讯模块的内部且贴设于该封装焊盘上；该基带处理芯片的GND引脚与该SIM卡芯片的GND...
该专利属于上海移远通信技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海移远通信技术有限公司授权不得商用。

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