本实用新型专利技术提供一种含有SIM卡芯片的物联网通讯模块，其包括一基带处理芯片、一与该基带处理芯片电连接的SIM卡芯片和一封装焊盘，该SIM卡芯片设置于该物联网通讯模块的内部且贴设于该封装焊盘上；该基带处理芯片的GND引脚与该SIM卡芯片的GND引脚电连接，该基带处理芯片的VSIM引脚与该SIM卡芯片的VCC引脚电连接，该基带处理芯片的SRST引脚与该SIM卡芯片的RST引脚电连接，该基带处理芯片的SCLK引脚与该SIM卡芯片的CLK引脚电连接，该基带处理芯片的SIO引脚与该SIM卡芯片的IO引脚电连接。本实用新型专利技术使得SIM卡不会出现松动和接触不良现象、以及不易受到外部电路干扰。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种物联网通讯模块，特别涉及一种嵌设有SM卡芯片(Subscriber Identity Model，客户识别模块）的物联网通讯模块。
技术介绍
目前，SM卡一般是放置于与物联网通讯模块独立设置的SM卡槽中，然后通过外部设计的SIM卡电路与物联网通讯模块进行通讯连接。这种设计方式对于使用无线通信模块的设计者来说无疑增加了开发难度，更重要的是由于SIM卡是外置在无线通信模块外，而SIM卡电路的相关引脚，例如SM_DATA(SIM卡数据）信号、SM_CLK(SIM卡时钟）信号、SIM_RST(SIM卡复位）信号等都是很容易受到干扰的高速信号，如果SIM卡的信号走线不是很好，就很容易受到来自外部天线的射频干扰。同时，由于无线通信模块应用的行业和场景大都比较严苛，比如车载行业具有震动的高强度和连续性，电表行业具有高湿度与极端温度变化等，如果SIM卡相对于SIM卡槽出现松动现象或者与SIM卡槽未接触好，那么就会导致无线通信模块检测不到SIM卡的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中的SIM卡设置于物联网通讯模块的外部导致SIM卡的信号容易受到射频干扰以及SIM卡容易出现松动导致无线通信模块检测不到SIM卡的缺陷，提供一种将SIM卡集成于物联网通讯模块内部并使得SIM卡不会出现松动和接触不良现象、以及不易受到外部电路干扰的物联网通讯模块。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：本技术提供一种物联网通讯模块，其特点在于，其包括一基带处理芯片、一与该基带处理芯片电连接的SM卡芯片和一封装焊盘，该SM卡芯片设置于该物联网通讯模块的内部且贴设于该封装焊盘上；该基带处理芯片的GND (接地）引脚与该SM卡芯片的GND引脚电连接，该基带处理芯片的VSIM引脚（SIM卡电源引脚）与该SM卡芯片的VCC(电源电压）引脚电连接，该基带处理芯片的SRST引脚（SM卡复位引脚）与该SM卡芯片的RST (复位）引脚电连接，该基带处理芯片的SCLK引脚（SM卡时钟引脚)与该SM卡芯片的CLK (时钟)引脚电连接，该基带处理芯片的SIO引脚（SIM卡数据引脚）与该SM卡芯片的10(输入输出）引脚电连接。较佳地，该基带处理芯片的GND引脚通过一第一电容与该VSM引脚电连接，该SRST引脚通过一第一电阻与该RST引脚电连接，该SCLK引脚通过一第二电阻与该CLK引脚电连接，该SIO引脚通过一第三电阻与该IO引脚电连接；该VSM引脚通过一第二电容接地并通过一 TVS (瞬态抑制二极管）管接地，该RST引脚通过一第三电容接地并通过该TVS管接地，该CLK引脚通过一第四电容接地并通过该TVS管接地，该IO引脚通过一第五电容接地并通过该TVS管接地。较佳地，该物联网通讯模块为3G(第三代移动通信技术）无线通讯模块或GPRS (通用分组无线服务技术）无线通讯模块，当然，本领域的技术人员应当知道，本技术的物联网通讯模块并不局限于上述的3G或GPRS无线通讯模块，还可以为其他类型的无线通讯模块。本技术的积极进步效果在于：本技术的物联网通讯模块，将SM卡芯片集成于物联网通讯模块的内部，且贴设于物联网通讯模块内的封装焊盘上，由于采用的是贴设方式所以SIM卡芯片不会出现松动和接触不良的问题；而且由于SIM卡芯片是固设在物联网通讯模块的内部，有金属屏蔽罩的防护，所以不容易受到来自天线等外部电路的干扰。【附图说明】图I为本技术较佳实施例的物联网通讯模块的结构框图。图2为本技术较佳实施例的物联网通讯模块的电路图。【具体实施方式】下面通过实施例的方式进一步说明本技术，但并不因此将本技术限制在所述的实施例范围之中。如图I所示，本技术提供一种物联网通讯模块，其包括一基带处理芯片1、一与该基带处理芯片I电连接的SM卡芯片2和一封装焊盘（图中未示出），该SM卡芯片2设置于该物联网通讯模块的内部且贴设于该封装焊盘上，其中该物联网通讯模块为3G无线通讯模块或GPRS无线通讯模块。如图2所示，该基带处理芯片的GND引脚与该SM卡芯片的GND引脚电连接，该基带处理芯片的VSM引脚与该SM卡芯片的VCC引脚电连接，该基带处理芯片的SRST引脚通过一第一电阻Rl与该SM卡芯片的RST引脚电连接，该基带处理芯片的SCLK引脚通过一第二电阻R2与该SM卡芯片的CLK引脚电连接，该基带处理芯片的SIO引脚通过一第三电阻R3与该SM卡芯片的IO引脚电连接。该基带处理芯片的GND引脚通过一第一电容Cl与该VS頂引脚电连接，该VS頂引脚通过一第二电容C2接地并通过一 TVS管接地，该RST引脚通过一第三电容C3接地并通过该TVS管接地，该CLK引脚通过一第四电容C4接地并通过该TVS管接地，该IO引脚通过一第五电容C5接地并通过该TVS管接地。本实施例将SM卡芯片集成于物联网通讯模块的内部，且贴设于物联网通讯模块内的封装焊盘上，由于采用的是贴设方式所以SIM卡芯片不会出现松动和接触不良的问题；而且由于SM卡芯片是固设在物联网通讯模块的内部，有金属屏蔽罩的防护，所以不容易受到来自天线等外部电路的干扰。虽然以上描述了本技术的【具体实施方式】，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本技术的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本技术的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本技术的保护范围。【主权项】1.一种物联网通讯模块，其特征在于，其包括一基带处理芯片、一与该基带处理芯片电连接的SIM卡芯片和一封装焊盘，该SIM卡芯片设置于该物联网通讯模块的内部且贴设于该封装焊盘上； 该基带处理芯片的GND引脚与该SM卡芯片的GND引脚电连接，该基带处理芯片的VSIM引脚与该SM卡芯片的VCC引脚电连接，该基带处理芯片的SRST引脚与该SM卡芯片的RST引脚电连接，该基带处理芯片的SCLK引脚与该SM卡芯片的CLK引脚电连接，该基带处理芯片的SIO引脚与该SM卡芯片的IO引脚电连接。2.如权利要求I所述的物联网通讯模块，其特征在于，该基带处理芯片的GND引脚通过一第一电容与该VSIM引脚电连接，该SRST引脚通过一第一电阻与该RST引脚电连接，该SCLK引脚通过一第二电阻与该CLK引脚电连接，该SIO引脚通过一第三电阻与该IO引脚电连接； 该VSM引脚通过一第二电容接地并通过一 TVS管接地，该RST引脚通过一第三电容接地并通过该TVS管接地，该CLK引脚通过一第四电容接地并通过该TVS管接地，该IO引脚通过一第五电容接地并通过该TVS管接地。3.如权利要求I所述的物联网通讯模块，其特征在于，该物联网通讯模块为3G无线通讯模块或GPRS无线通讯模块。【专利摘要】本技术提供一种含有SIM卡芯片的物联网通讯模块，其包括一基带处理芯片、一与该基带处理芯片电连接的SIM卡芯片和一封装焊盘，该SIM卡芯片设置于该物联网通讯模块的内部且贴设于该封装焊盘上；该基带处理芯片的GND引脚与该SIM卡芯片的GND引脚电连接，该基带处理芯片的VSIM引脚与该SIM卡芯片的VCC引脚电连接，该基带处理芯片的SRST引脚与该SIM卡芯片的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种物联网通讯模块，其特征在于，其包括一基带处理芯片、一与该基带处理芯片电连接的SIM卡芯片和一封装焊盘，该SIM卡芯片设置于该物联网通讯模块的内部且贴设于该封装焊盘上；该基带处理芯片的GND引脚与该SIM卡芯片的GND引脚电连接，该基带处理芯片的VSIM引脚与该SIM卡芯片的VCC引脚电连接，该基带处理芯片的SRST引脚与该SIM卡芯片的RST引脚电连接，该基带处理芯片的SCLK引脚与该SIM卡芯片的CLK引脚电连接，该基带处理芯片的SIO引脚与该SIM卡芯片的IO引脚电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱团，
申请(专利权)人：上海移远通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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