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本发明提供一种FinFET器件的形成方法,包括:提供衬底、在衬底上形成鳍部以及栅极;在栅极的侧壁形成侧墙;在栅极之间的鳍部中形成沟槽;在衬底、鳍部、栅极、侧墙上覆盖层间介质层,并使层间介质层填充所述沟槽。本发明还提供一种FinFET器件,包...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种FinFET器件的形成方法,包括:提供衬底、在衬底上形成鳍部以及栅极;在栅极的侧壁形成侧墙;在栅极之间的鳍部中形成沟槽;在衬底、鳍部、栅极、侧墙上覆盖层间介质层,并使层间介质层填充所述沟槽。本发明还提供一种FinFET器件,包...