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一种键合结构及其形成方法,所述键合结构的形成方法包括:提供基底,所述基底包括介质层和位于所述介质层内的金属互连线,并且所述金属互连线的表面与介质层表面齐平;在所述基底表面形成焊垫金属层,所述焊垫金属层包括第一区域和第二区域,所述第一区域位于...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。
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