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半导体装置及其制造装置制造方法及图纸
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文档序号:11622696
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本说明书所公开的半导体装置具备:半导体基板;多个沟槽栅,其在第一方向上延伸,并且在与第一方向正交的第二方向上以隔开间隔的方式而配置。多个沟槽栅具有:第一部分,其在半导体基板的表面上开口;第二部分,其从第一部分起在相对于半导体基板的深度方向而...
该专利属于丰田自动车株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过丰田自动车株式会社授权不得商用。
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