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本申请公开了柔性电子组件和方法。本公开一般涉及器件、系统和制造柔性微电子组件的方法。在一示例中，在微电子部件上模制聚合物，该聚合物在模制后呈基本刚性状态。对于微电子部件和聚合物模形成布线层，该布线层包括电耦合到微电子部件的迹线。将输入应用于...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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