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一种发光二极管封装元件，其包括相互间隔的两电极、夹设于两电极之间的绝缘层、设置在两电极上并电性连接该两电极的发光二极管芯片、及覆盖该发光二极管芯片的封装层，每一电极包括一导电片及与该导电片连接的至少一连接条，该连接条的厚度小于该导电片的厚度...该专利属于展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司授权不得商用。