专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
江苏长电科技股份有限公司
>
一种新型圆片级封装结构制造技术
>技术资料下载
下载一种新型圆片级封装结构的技术资料
文档序号:11564629
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型涉及一种新型圆片级封装结构,所述结构包括基板(1),所述基板(1)正面倒装有芯片(2),所述芯片(2)正面设置有金属凸点(3),所述金属凸点(3)与基板(1)之间通过锡球(4)相连接,所述芯片(2)正面与基板(1)之间设置有底部填...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。