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一种高热导率金刚石/Cu电子封装复合材料的制备方法，属于金属基复合材料和电子封装材料领域。其特征是首先采用粉末覆盖燃烧法对金刚石表面镀Mo，然后采用气体压渗法制备金刚石/铜复合材料。镀覆层从内向外，内层是Mo2C层，该层强固地附着在金刚石表...
该专利属于北京科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京科技大学授权不得商用。

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