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本发明涉及PCB制作技术领域，具体为一种设有无底铜金属化盲孔的PCB的制作方法。本发明通过先制作金属化盲孔，然后在图形电镀后且在外层蚀刻前采用控深铣的方式除去孔底铜层，从而可通过外层蚀刻将金属化盲孔底部残留的铜边蚀刻掉，并可使铣切边缘圆滑，...
该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。

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