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本发明揭示了一种三维堆叠封装芯片中的变压器，包括：第一晶圆，包括第一衬底以及位于所述第一衬底一侧的第一电介质层，所述第一电介质层内形成有一第一电感线圈；第二晶圆，包括第二衬底以及位于所述第二衬底一侧的第二电介质层，所述第二电介质层内形成有一...
该专利属于武汉新芯集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉新芯集成电路制造有限公司授权不得商用。

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