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江苏金成光电科技有限公司
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500万像素手机摄像头制造技术
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下载500万像素手机摄像头的技术资料
文档序号:11525124
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500万像素手机摄像头,包括镜头,镜头通过螺纹连接有马达并通过UV胶固定,马达通过SE202G胶胶合有PLCC封装,PLCC封装通过锡膏并采用回流焊焊接在FPC一头,FPC另一头通过锡膏并采用回流焊焊接有连接器;所述的马达与FPC端子孔焊接...
该专利属于江苏金成光电科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏金成光电科技有限公司授权不得商用。
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