【技术实现步骤摘要】
本技术涉及到手机配件
，尤其涉及到一种500万像素手机摄像头。
技术介绍
目前手机已成为日常生活中必备的物品，手机内部的一个重要参数就是摄像头参数，其中手机摄像头行业内称为摄像头模组，而往往每款手机处理器平台及手机结构不一样就要对模组结构以及芯片型号、镜头型号、进行相应的选择，大大的浪费了材料和时间。
技术实现思路
本技术的目的是解决上述存在的问题。本技术是这样实现的:500万像素手机摄像头，包括镜头，其特征在于:镜头通过螺纹连接有马达并通过UV胶固定，马达通过SE202G胶胶合有PLCC封装，PLCC封装通过锡膏并采用回流焊焊接在FPC —头，FPC另一头通过锡膏并采用回流焊焊接有连接器；所述的马达与FPC焊接。本技术封装完成后的PLCC封装可以搭配在很多模组上边，电路设计的时候也可变的方便快捷，不仅免除了清洁芯片以及滤光片下方脏污的工序，还可以为不具有COB产线的工厂提供高像素芯片封装，大大缩短了产品的设计周期以及生产周期，也为客户的正常生产争取到了一定时间。【附图说明】图1是本技术的结构爆炸图；图中:1、镜头，2、马达，3、PLCC封装，4、FPC，5、连接器。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步说明:参照附图，500万像素手机摄像头，包括镜头1，其特征在于:所述的镜头I通过螺纹连接有马达2并通过UV胶固定，马达2通过SE202G胶胶合有PLCC封装3，PLCC封装3通过锡膏并采用回流焊焊接在FPC4 —头，FPC4另一头通过锡膏并采用回流焊焊接有连接器5 ;所述的马达2与FPC4焊接。具体实施时，镜头I将外景缩小到PLCC封...
【技术保护点】
500万像素手机摄像头，包括镜头（1），其特征在于:所述的镜头（1）通过螺纹连接有马达（2）并通过UV胶固定，马达（2）通过SE202G胶胶合有PLCC封装（3），PLCC封装（3）通过锡膏并采用回流焊焊接在FPC（4）一头，FPC（4）另一头通过锡膏并采用回流焊焊接有连接器（5）；所述的马达（2）与FPC（4）焊接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：钱银松，
申请(专利权)人：江苏金成光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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