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本实用新型公开了一种多触点凸块焊合晶片座，包括晶片座本体，所述晶片座本体中央开设有焊合凹槽，所述焊合凹槽内设有多个凸焊块，所述凸焊块内部为空腔结构，所述凸焊块底部漏空设置，所述凸焊块上端面设置有平整状焊合接触面，所述凸焊块外侧壁上开设有多个...
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