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一种由半导体材料制成的压力传感器，所述传感器包括盒子(1)，所述盒子在二次真空下限定外壳(2)；至少一个谐振器(3)，所述谐振器被接纳在所述外壳中且通过柔性横梁(4)从至少一个可弹性变形的膜片(3)悬挂，所述膜片封闭还含有用于激励所述谐振器...
该专利属于萨甘安全防护公司所有，仅供学习研究参考，未经过萨甘安全防护公司授权不得商用。

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