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本实用新型提供了一种扇出型圆片级芯片倒装封装结构，包括焊盘(2)、芯片(8)、导电层(6)、电介层(5)、锡球(7)和塑封层(4)，芯片(8)安装固定在焊盘(2)上；焊盘(2)与导电层(6)相连，导电层(6)和电介层(5)在同一层面上，电介...该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。
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本实用新型提供了一种扇出型圆片级芯片倒装封装结构，包括焊盘(2)、芯片(8)、导电层(6)、电介层(5)、锡球(7)和塑封层(4)，芯片(8)安装固定在焊盘(2)上；焊盘(2)与导电层(6)相连，导电层(6)和电介层(5)在同一层面上，电介...