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本发明提供一种用于垂直结构LED芯片的铜基板的制备方法，包括如下步骤：1)在外延片表面蒸镀一层P型金属电极层,在P型金属电极层上再镀上一层Au，得到第一基板；2)对第一基板进行清洗，达到去油效果后，用H2SO4进行表面活化；3)将磷铜阳极进...
该专利属于广州市众拓光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州市众拓光电科技有限公司授权不得商用。

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