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本实用新型提供了一种扇出型圆片级芯片正装封装结构，包括金属镀层(2)、键合层(3)、芯片(8)、导线9、导电层(6)、电介层(5)和塑封层(4)；芯片(8)通过导线9连接键合层(3)、芯片(8)和键合层(3)分别设置安装在金属镀层(2)上；...该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。
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本实用新型提供了一种扇出型圆片级芯片正装封装结构，包括金属镀层(2)、键合层(3)、芯片(8)、导线9、导电层(6)、电介层(5)和塑封层(4)；芯片(8)通过导线9连接键合层(3)、芯片(8)和键合层(3)分别设置安装在金属镀层(2)上；...