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本发明公开了一种晶圆级芯片尺寸封装中通孔互连的制作方法，在采用刻蚀方法去除焊垫上的阻挡材料时，通过在开口内和基底的背面上铺设光刻胶，并使光刻胶填满开口，形成光刻胶层；接着通过曝光、显影工艺去除焊垫上方的光刻胶层，然后再利用干法刻蚀去除焊垫上...
该专利属于华天科技（昆山）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（昆山）电子有限公司授权不得商用。

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