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本发明的半导体装置(1)包括容纳在外装壳体(10)中的半导体元件(15)、(16)、远离半导体元件(15)、(16)而固定在外装壳体(10)中的控制电路基板(20)以及设在半导体元件(15)、(16)和控制电路基板(20)之间的屏蔽板(30...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

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