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半导体封装件的制法制造技术
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下载半导体封装件的制法的技术资料
文档序号:11454659
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一种半导体封装件及其制法与基板暨封装结构,该半导体封装件的制法,先藉由多个支撑组件叠放第二基板于第一基板上,且该第二基板具有至少一贯通的清理孔,再进行清理该支撑组件的作业,并利用该清理孔清理该第二基板与该第一基板之间的空间。...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。
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