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本发明公开了一种晶圆处理装置，其特征在于，包括：晶圆电镀前处理装置；所述晶圆电镀前处理装置用于对晶圆进行电镀前处理；晶圆电镀装置；所述晶圆电镀装置用于对晶圆进行电镀处理；晶圆清洗装置；所述晶圆清洗装置用于对电镀后的晶圆进行清洗处理；机械手；...
该专利属于上海新阳半导体材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海新阳半导体材料股份有限公司授权不得商用。

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