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本发明提供一种晶须的产生得到抑制，即使曝露在高温环境下也保持良好的焊接性及低接触电阻，且端子、连接器的插入力低的表面处理镀敷材料。本发明的表面处理镀敷材料是在金属基材依次形成有由Ni或Ni合金镀敷构成的下层、及由Sn或Sn合金镀敷构成的上层...
该专利属于JX日矿日石金属株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过JX日矿日石金属株式会社授权不得商用。

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