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本发明提出一种用于制造光电子半导体芯片(1)的方法，所述方法包括下述步骤：-提供半导体层序列(10)；-将金属的镜层(21)设置在半导体层序列(10)的上侧上；-将镜保护层(3)至少设置在镜层的露出的侧面(21c)上；-部分地移除半导体层序...
该专利属于欧司朗光电半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欧司朗光电半导体有限公司授权不得商用。

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