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本实用新型涉及一种功率型负温度热敏电阻，包括设置在外部的绝缘包封树脂和设置在热敏电阻下端的引脚，所述的绝缘包封树脂内具有附有芯片电极层的电阻芯片；所述的电阻芯片包括PTC芯片以及NTC芯片；所述的PTC芯片与NTC芯片并联连接；所述的引脚与...
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