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本发明涉及一种单层基板封装工艺，包括在压合铜箔的上表面形成焊盘，使得焊盘下表面与压合铜箔的上表面紧密接合；将压合铜箔蚀刻露出铜柱，使得焊盘下表面完全外露；在焊盘下表面的边缘和铜柱的至少一部分形成绿油层。采用本发明的单层基板封装工艺，增加了焊...
该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。

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