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本发明公开了一种集成电路及其制造方法与操作方法。集成电路包括一叉状构造与一第一导电结构。叉状构造包括一柄部分与从柄部分延伸的分支部分。叉状构造包括一叠层结构与一介电层。介电层介于第一导电结构与柄部分的叠层结构之间。...
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