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一种集成电路引线框架用复合材料及其制备方法技术
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文档序号:11331466
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一种集成电路引线框架用复合材料及其制造方法,属于复合材料技术领域。包括三个组元层,成三明治结构,第一组元层和第三组元层为铁镍合金,即FeNi42,第二组元层为铜合金。按体积百分比分配为:第一组元层占12~18%,第二组元层占64~76%,第...
该专利属于北京北冶功能材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京北冶功能材料有限公司授权不得商用。
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