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本发明涉及聚酰亚胺材料技术领域，尤其是一种低介电常数聚酰亚胺及其制备方法。所述低介电常数聚酰亚胺薄膜，包括下列质量百分比的组分：70~95%的聚酰亚胺，4~20%的聚四氟乙烯，1~20%的增强填料，上述组分的百分比之和为100%。本发明所述...
该专利属于无锡顺铉新材料有限公司;杭州师范大学所有，仅供学习研究参考，未经过无锡顺铉新材料有限公司;杭州师范大学授权不得商用。

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