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本发明涉及一种磺化聚苯并咪唑-聚酰亚胺嵌段共聚物质子导电材料的合成方法。采用溶液缩聚法以磺化四胺、二酸为单体，加入封端剂制备氨基封端的磺化聚苯并咪唑；采用溶液缩聚法以二酐、二胺为单体制备酸酐封端的聚酰亚胺，采用10%氢氧化钠溶液浸泡将磺酸型...
该专利属于同济大学所有，仅供学习研究参考，未经过同济大学授权不得商用。

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