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公开了一种高压PMOS器件和工艺制作流程，所述高压PMOS器件包括P型衬底、N型埋层、外延层、场氧、低压P阱、N阱、厚栅氧、薄栅氧、多晶硅栅、N型重掺杂区、第一P型重掺杂区、以及第二P型重掺杂区，其中，所述N阱和所述低压P阱的间矩为0.5μ...
该专利属于成都芯源系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都芯源系统有限公司授权不得商用。

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